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半导体蚀刻环003
点击数：1980次　添加时间：2020/4/24　[打印] [返回] [收藏]



主要性能特点：

--耐高温；

--耐磨；

--高强度；

--不变形；

--精细磨加工后具备优良的工作面，圆整度很好，公差级别高。




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